MEMSおよび半導体パッケージ用感光性フォトレジスト

KMPR100
SU-8 3000
PMGI & LOR
Remover K

KMPR100 | 製品ラインナップ | 日本化薬株式会社

PMGI&LOR
PMGI & LORは2層リフトオフプロセスの犠牲層に用いられ、高解像度のリフトオフやメタルの厚膜リフトオフが可能です。 中空構造や3次元構造の犠牲層としても使用することができます。
一般的なフォトレジストには不溶であり、アンダーカットの形成はアルカリ系現像液をご使用頂くことができ、NMPベースの剥離液にて除去が可能です。
特徴
一般のフォトレジストとアルカリ系現像液が使用可能
アンダーカットの制御が容易
NMPベースの剥離液にてレジスト除去
幅広い膜厚で使用可能
詳しい情報はこちら→PDF
pmgi